一種溝槽式柵極IGBT結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110858143.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113555426A | 公開(公告)日 | 2021-10-26 |
申請公布號 | CN113555426A | 申請公布日 | 2021-10-26 |
分類號 | H01L29/739(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王丕龍;王新強;楊玉珍;張永利;劉文 | 申請(專利權)人 | 青島佳恩半導體有限公司 |
代理機構(gòu) | 武漢聚信匯智知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 劉丹 |
地址 | 266000山東省青島市城陽區(qū)城陽街道長城路89號10號樓7樓713室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種溝槽式柵極IGBT結(jié)構(gòu)及其制作方法,基板的表面開設有環(huán)形槽,環(huán)形槽的內(nèi)部設置有鉛環(huán),元胞包括n型襯底,n型襯底的底部設置有p+集電極,p+集電極的底部設置有集電極金屬,n型襯底的頂部設置有p型阱,p型阱的頂部依次設置有p+型短路區(qū)和n+發(fā)射區(qū),n型襯底的頂部開設有溝槽,溝槽位于n+發(fā)射區(qū),溝槽的內(nèi)壁設置有柵極氧化層,柵極氧化層上設置有柵極多晶層,柵極多晶層的頂部設置有氧化層,解決了目前溝槽式柵極IGBT結(jié)構(gòu)存在的內(nèi)部的應力會導致硅片碎片率增加、芯片良率低的問題以及在進行離子注入的過程中溝槽的側(cè)壁經(jīng)常出現(xiàn)包括注入損傷以及注入雜質(zhì)散射造成的溝道表面濃度波動的問題,導致IGBT器件性能發(fā)生變化的問題。 |
