基于微小級(jí)別SSOP封裝的散熱型智能功率半導(dǎo)體裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921393944.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210349816U 公開(kāi)（公告）日 2020-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN210349816U 申請(qǐng)公布日 2020-04-17
分類(lèi)號(hào) H01L23/34;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫炎權(quán);崔衛(wèi)兵;蔣衛(wèi)娟 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 天水華天電子集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 天水華天電子集團(tuán)股份有限公司
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及基于微小級(jí)別SSOP封裝的散熱型智能功率半導(dǎo)體裝置，包括基于微小級(jí)別SSOP封裝的散熱智能功率半導(dǎo)體模塊、散熱裝置，所述模塊集控制元件(MCU)、驅(qū)動(dòng)元件、功率開(kāi)關(guān)元件、溫度檢測(cè)元件于一體并且封裝結(jié)構(gòu)采用業(yè)界最小級(jí)別小型表面貼裝封裝（SSOP），且散熱面設(shè)計(jì)結(jié)合客戶(hù)端實(shí)際應(yīng)用使產(chǎn)品達(dá)到了最好的散熱效果。本實(shí)用新型散熱智能功率半導(dǎo)體模塊中，通過(guò)設(shè)計(jì)功率元件的排布達(dá)到提高溫度檢測(cè)元件檢測(cè)靈敏度的效果，同時(shí)，通過(guò)改變散熱面結(jié)構(gòu)，大大提高了產(chǎn)品的散熱效果，能滿足更高功率產(chǎn)品的散熱要求，該結(jié)構(gòu)還可以根據(jù)產(chǎn)品功率開(kāi)關(guān)元件的不同功率要求衍生出多種類(lèi)型的封裝結(jié)構(gòu)形式。