用于改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920439824.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209971370U 公開（公告）日 2020-01-21
申請公布號 CN209971370U 申請公布日 2020-01-21
分類號 B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 孫炎權(quán);崔衛(wèi)兵;蔣衛(wèi)娟 申請（專利權(quán)）人 天水華天電子集團股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 孫炎權(quán)
地址 215021 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)蘇桐路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種用于改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的模具。簡單而言，用于改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模設(shè)有下凹槽；注塑上模設(shè)有上凹槽；下凹槽的底面設(shè)有朝上的球面；下凹槽與上凹槽組成注塑腔；上凹槽的底面設(shè)有朝上的球面，或者上凹槽的底面設(shè)有朝下的球面，或者上凹槽的底面為平面；下凹槽底面的球面結(jié)構(gòu)表面設(shè)有槽結(jié)構(gòu)；槽結(jié)構(gòu)的底面為球面形；注塑上模設(shè)有頂針；本實用新型無需改變或增加任何一道封裝工藝過程即能實現(xiàn)改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的目的，尤其是避免溢膠現(xiàn)象。