利用模具改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910258532.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109849278A 公開（公告）日 2019-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN109849278A 申請(qǐng)公布日 2019-06-07
分類號(hào) B29C45/26（2006.01）I; B29C45/14（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 孫炎權(quán); 崔衛(wèi)兵; 蔣衛(wèi)娟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天水華天電子集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 孫炎權(quán)
地址 215021 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)蘇桐路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種利用模具改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的方法。簡單而言，將智能功率半導(dǎo)體模塊置入模具中，注塑封裝，完成智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的改善，模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模設(shè)有下凹槽；注塑上模設(shè)有上凹槽；下凹槽的底面設(shè)有朝上的球面；下凹槽與上凹槽組成注塑腔；上凹槽的底面設(shè)有朝上的球面，或者上凹槽的底面設(shè)有朝下的球面，或者上凹槽的底面為平面；下凹槽底面的球面結(jié)構(gòu)表面設(shè)有槽結(jié)構(gòu)；槽結(jié)構(gòu)的底面為球面形；注塑上模設(shè)有頂針；本發(fā)明無需改變或增加任何一道封裝工藝過程即能實(shí)現(xiàn)改善智能功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品翹曲的目的，尤其是避免溢膠現(xiàn)象。