基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊及其制備方法與應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910867988.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110676237A 公開（公告）日 2020-01-10
申請公布號 CN110676237A 申請公布日 2020-01-10
分類號 H01L23/367（2006.01）; H01L23/467（2006.01）; H01L23/473（2006.01）; G01K1/14（2006.01）; G01K13/00（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫炎權; 崔衛(wèi)兵; 蔣衛(wèi)娟 申請（專利權）人 天水華天電子集團股份有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 天水華天電子集團股份有限公司
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊，該模塊集控制元件(MCU)、驅動元件、功率開關元件、溫度檢測元件于一體并且封裝結構采用業(yè)界最小級別小型表面貼裝封裝（SSOP），且散熱面設計結合客戶端實際應用使產品達到了最好的散熱效果。本發(fā)明散熱智能功率半導體模塊中，通過設計功率元件的排布達到提高溫度檢測元件檢測靈敏度的效果，同時，通過改變散熱面結構，大大提高了產品的散熱效果，能滿足更高功率產品的散熱要求，該結構還可以根據(jù)產品功率開關元件的不同功率要求衍生出多種類型的封裝結構形式。