基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822219818.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209434170U 公開（公告）日 2019-09-24
申請公布號 CN209434170U 申請公布日 2019-09-24
分類號 H01L23/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫炎權(quán);崔衛(wèi)兵;蔣衛(wèi)娟 申請（專利權(quán)）人 天水華天電子集團股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 天水華天電子集團股份有限公司
地址 741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊，該模塊集控制元件(MCU)、驅(qū)動元件、功率開關(guān)元件、溫度檢測元件于一體并且封裝結(jié)構(gòu)采用業(yè)界最小級別小型表面貼裝封裝（SSOP），且散熱面設(shè)計結(jié)合客戶端實際應用使產(chǎn)品達到了最好的散熱效果。本實用新型散熱智能功率半導體模塊中，通過設(shè)計功率元件的排布達到提高溫度檢測元件檢測靈敏度的效果，同時，通過改變散熱面結(jié)構(gòu)，大大提高了產(chǎn)品的散熱效果，能滿足更高功率產(chǎn)品的散熱要求，該結(jié)構(gòu)還可以根據(jù)產(chǎn)品功率開關(guān)元件的不同功率要求衍生出多種類型的封裝結(jié)構(gòu)形式。