降溫手機(jī)座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810085342.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108337344A 公開（公告）日 2018-07-27
申請公布號 CN108337344A 申請公布日 2018-07-27
分類號 H04M1/04;H05K7/20 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 秦波 申請（專利權(quán)）人 重慶市長壽區(qū)臻波通訊設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 隋金艷
地址 401220 重慶市長壽區(qū)鳳城黃桷路10號1幢負(fù)1-9#
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的降溫手機(jī)座，屬于便于冷卻、通風(fēng)的改進(jìn)領(lǐng)域，針對現(xiàn)有技術(shù)中散熱方式單一和風(fēng)扇轉(zhuǎn)動需要額外能源消耗的問題，提出以下方案：包括座體，座體頂部的水槽與座體側(cè)壁的凹槽之間導(dǎo)通有腔道，腔道導(dǎo)通有傾斜向上的風(fēng)腔，風(fēng)腔內(nèi)設(shè)有可滑動的堵塊、與堵塊固定連接的螺紋桿和套接在螺紋桿上的風(fēng)扇，風(fēng)扇位于風(fēng)腔內(nèi)的限位槽中，風(fēng)扇與螺紋桿螺紋連接，風(fēng)腔與凹槽之間導(dǎo)通有風(fēng)管；堵塊與腔道的側(cè)壁之間連接有環(huán)形氣囊，堵塊滑入腔道后能夠?qū)⑶坏蓝伦?，沿著腔道可進(jìn)入凹槽的水囊與環(huán)形氣囊固定連接，使得環(huán)形氣囊能夠?qū)⒍聣K上方的腔道與水囊內(nèi)部連通。