電路板散熱仿真組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810603693.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109188237B 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN109188237B 申請公布日 2021-07-27
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 馬志明;李杉杉;張立斌;席赫 申請（專利權）人 中車大連電力牽引研發(fā)中心有限公司
代理機構 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉丹;黃健
地址 116052遼寧省大連市旅順經(jīng)濟開發(fā)區(qū)浩洋北街1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種電路板散熱仿真組件，包括：框架、前面板、后面板以及底座，框架的一端與底座連接，另一端上設置有出風口；框架的第一側壁上設置有第一開口，框架的第二側壁上設置有第二開口，第一側壁與第二側壁相對設置，以形成用于容納印制電路板的容納空間；前面板與第一側壁可拆卸連接，且前面板可蓋設在第一開口上，前面板上設置有與印制電路板的正面上的發(fā)熱器件對應的測溫孔；后面板與第二側壁可拆卸連接，且后面板可蓋設在第二開口，后面板上設置有與印制電路板的背面上的發(fā)熱器件對應的測溫孔；底座內(nèi)設置有風扇，風扇用于將產(chǎn)生的風從出風口吹出。本實施例可以實現(xiàn)實物仿真，數(shù)據(jù)可靠性高。