硅片輸運裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020286883.8 申請日 -
公開（公告）號 CN211529927U 公開（公告）日 2020-09-18
申請公布號 CN211529927U 申請公布日 2020-09-18
分類號 H01L21/677(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏世偉;陳炯;洪俊華;杰夫·貝克;張長勇;王占柱 申請（專利權(quán)）人 上海臨港凱世通半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 上海臨港凱世通半導(dǎo)體有限公司;上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司
地址 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)竹柏路750號207室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種硅片輸運裝置，包括兩個預(yù)抽真空裝置和真空輸運裝置，真空輸運裝置用于在真空狀態(tài)下在預(yù)抽真空裝置和工藝處理裝置之間傳輸硅片，真空輸運裝置包括：真空輸運腔室、兩個搬運機器人和中轉(zhuǎn)臺。兩個搬運機器人中均有兩個可獨立動作的機械手，通過兩個機械手的有序配合，使用一個機器人可對同一工位執(zhí)行硅片交換。當(dāng)一個搬運機器人在預(yù)抽真空裝置和過渡中轉(zhuǎn)臺之間傳輸硅片時，另一個搬運機器人在中轉(zhuǎn)臺和工藝處理裝置之間傳輸硅片。由于使用了具有兩個可以獨立動作的機械手的機器人對同一個工位進行硅片交換的技術(shù)，結(jié)合以具有多自由度的兩個機械手，使得硅片傳輸可以高速進行，提高整體的產(chǎn)能。??