一種RF射頻裝置的鍵合方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910902382.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110620055B 公開(kāi)（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN110620055B 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01L21/603;H01L21/78;H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳潔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 九江市海納電訊技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 葉立濤
地址 332000 江西省九江市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)城西港區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種RF射頻裝置的鍵合方法，本發(fā)明的RF射頻裝置采用RF器件的封裝塊與線圈結(jié)構(gòu)的封裝塊進(jìn)行混合鍵合，并且在鍵合之前，進(jìn)行兩個(gè)封裝塊（待鍵合部分）的無(wú)效封裝單元的更換，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)率的提高，且可以避免現(xiàn)有技術(shù)中在RF芯片的封裝體上沉積集成線圈所帶來(lái)的多層之間的應(yīng)力問(wèn)題，以及多層層疊沉積所帶來(lái)的不可靠性。