一種耐濕熱的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110721298.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113388235A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113388235A 申請公布日 2021-09-14
分類號 C08L63/02（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 何慧;何雪峰 申請（專利權(quán)）人 廣州安國科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 何淑珍;江裕強
地址 510640廣東省廣州市天河區(qū)五山路381號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種耐濕熱的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法，按照重量百分比計，原料組成為：環(huán)氧樹脂30?50wt％、硅烷2?10wt％、電介質(zhì)填料40?60wt％、固化劑1?10wt％、催化劑0.1?0.5wt％；制備過程中，環(huán)氧樹脂、硅烷和催化劑先混合后進行反應，再加入電介質(zhì)填料和固化劑；所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂；所述的硅烷為苯基三甲氧基硅烷或γ?縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。本發(fā)明有效提高環(huán)氧樹脂的力學性能的同時，顯著降低環(huán)氧樹脂復合材料的吸水性。