鍵合機加熱冷卻裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111035387.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113471115A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471115A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L21/67（2006.01）I;B23P11/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林良;高琪;王巖;王婷;杜金源 申請（專利權(quán)）人 煙臺一諾半導體材料有限公司
代理機構(gòu) 河南華凱科源專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王傳明
地址 264000山東省煙臺市開發(fā)區(qū)珠江路32號3號廠房139房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及鍵合機技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種鍵合機加熱冷卻裝置，包括上下設置的頂座和底座，所述底座的側(cè)端固定連接有與第一加熱冷卻座相適配的第二加熱冷卻座，所述第一加熱冷卻座與第二加熱冷卻座之間設置有輸送機構(gòu)，所述第一加熱冷卻座連接有傳動機構(gòu)，所述傳動機構(gòu)包括第一齒條和齒輪組，所述輸送機構(gòu)包括推塊和第二齒條，所述第一齒條通過齒輪組驅(qū)動第二齒條帶著推塊往復于底座與第二加熱冷卻座之間，本發(fā)明通過第一齒條、齒輪組、第二齒條和推塊的配合作用，晶圓鍵合完成后，隨著第一加熱冷卻座向上移動，推塊將鍵合完成的晶圓從第二加熱冷卻座上推出，實現(xiàn)晶圓的自動取出，大大降低了晶圓取出過程中的燙傷危險系數(shù)，安全性更高。