一種半導體分立器件制造用封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921360037.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210120119U 公開（公告）日 2020-02-28
申請公布號 CN210120119U 申請公布日 2020-02-28
分類號 H01L21/67;H01L21/68 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王浩波 申請（專利權）人 廣州市銀訊光電科技有限公司
代理機構 北京和信華成知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 廣州市銀訊光電科技有限公司
地址 510000 廣東省廣州市增城區(qū)朱村街橫塱村康莊路22號C2-401房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體分立器件制造用封裝裝置，包括上蓋與底座，所述底座頂部的兩端皆固定有連接桿，所述底座的頂部活動安裝有上蓋，所述上蓋底部的兩側皆固定有與連接桿相互配合使用的套筒，所述底座頂部的中間位置處開設有凹槽，所述凹槽內(nèi)部的兩側皆固定有安裝塊，所述安裝塊的一側固定有彈簧，所述彈簧的一側固定有限位板，所述限位板之間活動安裝有放置盒。本實用新型通過設置有安裝塊、凹槽、限位板、彈簧、放置盒、套筒與連接桿，解決了無法根據(jù)半導體分立器件的規(guī)格進行調(diào)節(jié)，且封裝速度較慢的問題。