一種晶圓級封裝紅外探測器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720713275.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207116455U 公開（公告）日 2018-03-16
申請公布號 CN207116455U 申請公布日 2018-03-16
分類號 H01L31/09;G01J5/20 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹友文 申請（專利權(quán)）人 合肥芯欣智能科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期H2樓298室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶圓級封裝紅外探測器，其包括芯片(1)，所述芯片(1)的表面上設(shè)置有紅外感光區(qū)(2)，所述紅外感光區(qū)(2)上套設(shè)有硅窗(3)，所述硅窗(3)的周圍通過鍵合區(qū)(4)與所述芯片(1)鍵合在一起。本實用新型的紅外探測器為晶圓級封裝的紅外探測器，能夠保證紅外探測器的質(zhì)量和小型化需求。