一種用于大電流電源模塊鍵合的焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910498835.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110190004A 公開（公告）日 2019-08-30
申請公布號 CN110190004A 申請公布日 2019-08-30
分類號 H01L21/60;H01L23/492 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王培洲;李廣益;李鵬軍;李睿 申請（專利權(quán)）人 深圳市順益微電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 276800 山東省日照市高新區(qū)日照北路與高新六路交叉口東50米
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于大電流電源模塊鍵合的焊接工藝，所述一種用于大電流電源模塊鍵合的焊接工藝包括：（a）芯片貼膜、劃片；（b）芯片粘片；（c）焊接；（d）塑封、固化；（e）激光打標；（f）去溢膠、引腳鍍錫；（g）切筋、整形；（h）測試、包裝、入庫；所述（c）焊接工序中采用金屬薄片將芯片上的電極跟管腳連接起來，焊接后芯片上與金屬薄片上表面垂直高度≤0.5MM。本發(fā)明的有益效果是：提高生產(chǎn)效率，降低成本，減少一次性投入，通過回流焊固化，不會在芯片表面附加壓力及超聲功率，對芯片表面不造成損傷，具有空間優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。