一種高溫高濕的LED封裝隔離聚合物及LED器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011516906.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112694616A 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN112694616A 申請公布日 2021-04-23
分類號 C08G77/12;C08G77/26;C08G77/06;H01L33/56 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳旺;王鈴玉;鄭海庭;黃光燕 申請（專利權(quán)）人 清遠慧谷新材料技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇創(chuàng)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王華
地址 511500 廣東省清遠市英德市東華鎮(zhèn)清遠華僑工業(yè)園創(chuàng)業(yè)大道1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種抗高溫高濕的LED封裝隔離聚合物及LED器件，該聚合物具有以下分子結(jié)構(gòu)通式：(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(MfNg)d(XO1/2)e，得到的隔離層通過優(yōu)化隔離層聚合物有機活性基團種類和配比用量，實現(xiàn)封裝膠層與支架的最優(yōu)匹配性，從而使LED器件具有最優(yōu)阻隔性能、硫化后最優(yōu)光通維持率和光色一致性。