一種加成型可固化的聚硅氧烷封裝硅膠組合物及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011517338.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112680176A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112680176A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號(hào) | C09J11/04(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 馬志求;楊仕海;陳旺;鄭海庭;黃光燕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 清遠(yuǎn)慧谷新材料技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王華 |
| 地址 | 511500廣東省清遠(yuǎn)市英德市東華鎮(zhèn)清遠(yuǎn)華僑工業(yè)園創(chuàng)業(yè)大道1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種加成型可固化的聚硅氧烷封裝硅膠組合物及其制備方法和應(yīng)用，該封裝硅膠組合物，并在鉑催化作用下，及增粘劑與增粘促進(jìn)劑參與最終的硅氫加成反應(yīng)固化，結(jié)構(gòu)上引入烷氧基、環(huán)氧基、丙烯酸酯基等活性官能基團(tuán)能夠基材表面羥基反應(yīng)形成較強(qiáng)的相互作用力，從而使加成型封裝硅膠具有良好的粘接性能。本發(fā)明應(yīng)用于LED器件的封裝，可在室溫下固化，也可以中溫加速固化，固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生小分子污染物，并具有良好的觸變性，在室溫或中溫固化下具有良好的粘接力，拉伸強(qiáng)度可以超5MPa,抗撕裂強(qiáng)度可以超20MPa，能滿足柔性燈絲的彎曲變形，在完全固化成彈性體以后能保持很好的回彈性與耐候性。?? |
