用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的設(shè)備和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110536922.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113241318A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113241318A 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣海兵;歐陽小波 申請（專利權(quán)）人 海銘德（海寧）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳卓正專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 萬正平;吳思瑩
地址 314400 浙江省嘉興市海寧市海昌街道經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芯中路8號1幢354室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的設(shè)備，包括裝配平臺(tái)裝置、元件供給裝置、夾持件供給裝置和下料裝置；其中，所述裝配平臺(tái)裝置包括多個(gè)限位機(jī)構(gòu)；組裝空間形成于多個(gè)限位機(jī)構(gòu)之間；多個(gè)所述限位機(jī)構(gòu)之間的距離能夠被調(diào)節(jié)，以使得所述組裝空間與蓋板墊片元件相匹配。本發(fā)明還公開了一種用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的方法。本發(fā)明至少解決了傳統(tǒng)用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的設(shè)備不能兼容多種尺寸、不能兼容多種形狀的陶瓷鍍膜芯片的技術(shù)問題。