用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的設(shè)備和方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110536922.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113241318A | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請公布號 | CN113241318A | 申請公布日 | 2021-08-10 |
分類號 | H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 蔣海兵;歐陽小波 | 申請(專利權(quán))人 | 海銘德(海寧)半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳卓正專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 萬正平;吳思瑩 |
地址 | 314400 浙江省嘉興市海寧市海昌街道經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芯中路8號1幢354室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的設(shè)備,包括裝配平臺(tái)裝置、元件供給裝置、夾持件供給裝置和下料裝置;其中,所述裝配平臺(tái)裝置包括多個(gè)限位機(jī)構(gòu);組裝空間形成于多個(gè)限位機(jī)構(gòu)之間;多個(gè)所述限位機(jī)構(gòu)之間的距離能夠被調(diào)節(jié),以使得所述組裝空間與蓋板墊片元件相匹配。本發(fā)明還公開了一種用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的方法。本發(fā)明至少解決了傳統(tǒng)用于熔封生產(chǎn)陶瓷鍍膜芯片的設(shè)備不能兼容多種尺寸、不能兼容多種形狀的陶瓷鍍膜芯片的技術(shù)問題。 |
