具有粘合填充開(kāi)口的成像器件及相關(guān)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210377434.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103715208B 公開(kāi)（公告）日 2016-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN103715208B 申請(qǐng)公布日 2016-12-21
分類號(hào) H01L27/146(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I;G02B7/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 欒竟恩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳創(chuàng)維創(chuàng)客發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 王茂華;張寧
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)科技園高新區(qū)南區(qū)南一道創(chuàng)維大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種具有粘合填充開(kāi)口的成像器件及相關(guān)方法。一種成像器件可以包括：殼體；殼體中的圖像傳感器IC；與圖像傳感器IC相鄰的鏡片；以及鏡片之上的在其中具有粘合填充開(kāi)口的蓋體。蓋體、殼體以及鏡片可以在其中限定與粘合填充開(kāi)口連通的粘合接收空腔。成像器件還可以包括在粘合接收空腔內(nèi)接觸蓋體、殼體和鏡片的粘合材料。