一種大電流半導(dǎo)體器件及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310041577.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103972190A 公開(kāi)（公告）日 2014-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN103972190A 申請(qǐng)公布日 2014-08-06
分類(lèi)號(hào) H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭可楨;熊會(huì)軍;徐銳 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳創(chuàng)維創(chuàng)客發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市隆天聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉耿
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城高科大道12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種大電流半導(dǎo)體器件及其封裝方法，將芯片中的源極引腳的接線端通過(guò)至少一金屬帶與源極焊盤(pán)鍵合，其中金屬帶的橫截面積的倍數(shù)于現(xiàn)有的金屬線的橫截面積，本發(fā)明突破了現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件由于框架設(shè)計(jì)及工藝能力的局限，創(chuàng)造性地使用橫截面積幾倍于常規(guī)線型材料的帶狀鍵合材料，從而大幅提高產(chǎn)品的抗電流能力。