內(nèi)含表面包覆玻璃層的硅晶片的封裝器件及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310041211.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103972181A 公開（公告）日 2014-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN103972181A 申請(qǐng)公布日 2014-08-06
分類號(hào) H01L23/29(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董才加;翟澤;黃順風(fēng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳創(chuàng)維創(chuàng)客發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市隆天聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉耿
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城高科大道12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種內(nèi)含表面包覆玻璃層的硅晶片的封裝器件及其封裝方法，包括表面包覆玻璃層的硅晶片、焊錫盤以及導(dǎo)電框架；所述導(dǎo)電框架包括若干引腳和散熱片，所述硅晶片中的各個(gè)焊盤分別鍵合對(duì)應(yīng)的引腳，所述硅晶片、導(dǎo)電框架以及引腳通過(guò)樹脂封裝，所述引腳的外引腳部分從所述樹脂封裝的側(cè)面暴露；所述硅晶片通過(guò)焊錫盤固定在所述導(dǎo)電框架的上表面，且所述導(dǎo)電框架的散熱片被所述樹脂密封封裝，所述樹脂為高導(dǎo)熱樹脂，其導(dǎo)熱率為1.9至3，本發(fā)明通過(guò)使用高導(dǎo)熱樹脂將散熱片密封封裝，同時(shí)保證了產(chǎn)品是絕緣產(chǎn)品，并且具備良好的導(dǎo)熱性能，不容易出現(xiàn)故障，適用范圍廣泛，且成本低廉。