噴淋頭及反應(yīng)腔室
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310517831.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN103540910A | 公開(kāi)（公告）日 | 2014-01-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN103540910A | 申請(qǐng)公布日 | 2014-01-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | C23C16/455(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C30B25/14(2006.01)I;C30B29/38(2006.01)I | 分類(lèi) | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 譚華強(qiáng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 光壘光電科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 鄭瑋 |
| 地址 | 200050 上海市長(zhǎng)寧區(qū)延安西路889號(hào)1106B室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種噴淋頭及反應(yīng)腔室。所述噴淋頭包括自上而下堆疊設(shè)置的頂板、氣體分配板及冷卻板，所述氣體分配板包括貫穿所述氣體分配板的多個(gè)第一通孔，所述氣體分配板的下表面具有多個(gè)凹陷，所述凹陷設(shè)置在所述相鄰第一通孔之間的區(qū)域，所述冷卻板間隔設(shè)置有貫穿所述冷卻板的第二通孔和第三通孔，所述第三通孔與第一通孔相連通，所述第二通孔與所述凹陷相連通。本發(fā)明通過(guò)在氣體分配板中設(shè)置凹陷及通孔，使得氣體通道直接通過(guò)在氣體分配板中設(shè)置通孔形成，不需要進(jìn)行焊接，使得整個(gè)噴淋頭的結(jié)構(gòu)得到簡(jiǎn)化，使得制作難度有著明顯的降低。 |
