一種用于激光直接成像設(shè)備正反面成像對(duì)位的打標(biāo)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910686270.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110441993B | 公開（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110441993B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | G03F7/20;G03F9/00 | 分類 | 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 嚴(yán)孝年;尤勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥天明專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 奚華保 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F3樓11層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于激光直接成像設(shè)備正反面成像對(duì)位的打標(biāo)方法，屬于印刷電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，包括在基板正、反面覆有第一感光顯色材料；對(duì)涂布感光濕膜后的基板進(jìn)行烘干處理；在基板反面需要打?qū)ξ粯?biāo)靶的位置覆有第二感光顯色材料；安裝并調(diào)試基板后，對(duì)基板正、反面進(jìn)行曝光成像。本發(fā)明在激光直接成像設(shè)備正反面成像對(duì)位過程中，結(jié)合干膜和濕膜進(jìn)行使用，在實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位的同時(shí)降低了使用成本。 |
