用于檢測和調(diào)試設(shè)備成像光路的工裝、檢測系統(tǒng)和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110458658.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113204176A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113204176A 申請公布日 2021-08-03
分類號 G03F7/20（2006.01）I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 張琦 申請（專利權(quán)）人 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
代理機構(gòu) 北京景聞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱鴻雁
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F3樓11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于檢測和調(diào)試直寫光刻設(shè)備成像光路的工裝、檢測和調(diào)試直寫光刻設(shè)備成像光路的系統(tǒng)以及方法，其中，用于檢測和調(diào)試直寫光刻設(shè)備成像光路的工裝，包括背光組件，背光組件包括光源、光傳輸單元和容納筒，容納筒上設(shè)置有出光孔，光源和光傳輸單元均設(shè)置在容納筒內(nèi)，光傳輸單元用于將光源的出射光傳輸至出光孔處；星點板，星點板設(shè)置在出光孔處，星點板上設(shè)置有透光孔陣列，光源的出射光照射到星點板上；連接組件，連接組件用于連接背光組件和待測成像光路，以使得透過星點板的光線通過待測成像光路成像。本發(fā)明實施例的用于檢測和調(diào)試直寫光刻設(shè)備成像光路的工裝便于分析成像光路的像差情況以及調(diào)試成像光路。