一種用以制備無(wú)源器件的自動(dòng)化設(shè)備及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110806618.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113529056A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113529056A 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類號(hào) C23C16/46;C23C16/458 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張建星;鄭禮英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科微光子科技（成都）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都言成諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 幸凱
地址 610000 四川省成都市雙流區(qū)成都芯谷產(chǎn)業(yè)園區(qū)集中區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及無(wú)源器件自動(dòng)加工領(lǐng)域，具體是涉及一種用以制備無(wú)源器件的自動(dòng)化設(shè)備及制備方法，包括工作臺(tái)、反應(yīng)腔、固定組件、旋轉(zhuǎn)組件和制備機(jī)構(gòu)，將半導(dǎo)體襯底放入其中一個(gè)反應(yīng)腔中，通過(guò)固定組件使得半導(dǎo)體襯底無(wú)法移動(dòng)，通過(guò)反應(yīng)腔提供制備的密閉空間，同時(shí)啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)組件和第一制備組件，旋轉(zhuǎn)組件驅(qū)動(dòng)固定組件轉(zhuǎn)動(dòng)，第一制備組件在反應(yīng)腔充入化學(xué)氣體，在半導(dǎo)體襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成絕緣介質(zhì)層，完成后將半導(dǎo)體襯底取出放入另一個(gè)反應(yīng)腔內(nèi)，通過(guò)第二制備組件在反應(yīng)腔充入化學(xué)氣體，在半導(dǎo)體襯底的絕緣介質(zhì)層上表面上形成金屬層，從而獲得無(wú)源器件樣品，操作簡(jiǎn)單，同時(shí)兩個(gè)反應(yīng)腔分別制備，提高了制備的效率。