一種SiC單晶晶向角度補(bǔ)償加工裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310671401.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103692301B 公開(kāi)（公告）日 2016-01-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN103692301B 申請(qǐng)公布日 2016-01-20
分類(lèi)號(hào) B24B5/36(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I 分類(lèi) 磨削；拋光;
發(fā)明人 王英民;李斌;徐偉;毛開(kāi)禮;周立平;王利忠;侯曉蕊;戴鑫;郝唯佑;田牧 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 山西爍科新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山西科貝律師事務(wù)所 代理人 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所
地址 030024 山西省太原市和平南路115號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種SiC單晶晶向角度補(bǔ)償加工裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)的平面磨床與外圓磨床之間轉(zhuǎn)換所帶來(lái)的加工成品率低以及加工效率低的問(wèn)題。包括錐柄偏心盤(pán)、轉(zhuǎn)軸、壓緊環(huán)、偏心連接軸、基座。錐柄偏心盤(pán)通過(guò)轉(zhuǎn)軸與偏心連接軸相連，利用壓緊環(huán)將偏心連接軸與錐柄偏心盤(pán)相互固定，保證偏心連接軸和錐柄偏心盤(pán)緊密配合，再利用外圓磨床切削SiC晶體原生表面時(shí)二者不發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，基座通過(guò)粘接劑可與晶體固定，將粘好晶體的基座通過(guò)銷(xiāo)子固定于偏心連接軸的凹槽內(nèi)，最后根據(jù)配套的計(jì)算方法可以完成SiC晶體滾圓和角度補(bǔ)償?shù)墓ぷ?。該發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，僅利用外圓磨床就可以完成SiC單晶滾圓和角度補(bǔ)償工作，有效提高加工成品率和加工效率。