一種集成芯片及其制作方法和集成電路
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110995384.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113782529A | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN113782529A | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | H01L27/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 樊永輝;許明偉;樊曉兵 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市匯芯通信技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市博衍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 曾新浩 |
地址 | 518000廣東省深圳市華富街道蓮花一村社區(qū)皇崗路5001號深業(yè)上城(南區(qū))T2棟2701 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N集成芯片及其制作方法和集成電路。集成芯片包括:硅襯底、基于硅半導(dǎo)體的開關(guān)控制電路、砷化鎵外延結(jié)構(gòu)和基于砷化鎵的開關(guān)電路;所述硅襯底被劃分為硅器件區(qū)域和砷化鎵器件區(qū)域;基于硅半導(dǎo)體的開關(guān)控制電路設(shè)置在硅襯底上,對應(yīng)設(shè)置在所述硅器件區(qū)域;砷化鎵外延結(jié)構(gòu)設(shè)置在硅襯底上,對應(yīng)所述砷化鎵器件區(qū)域;以及基于砷化鎵的開關(guān)電路設(shè)置在砷化鎵外延結(jié)構(gòu)上;所述基于硅半導(dǎo)體的開關(guān)控制電路與所述基于砷化鎵的開關(guān)電路通過金屬互聯(lián);所述基于砷化鎵的開關(guān)電路包括砷化鎵高電子遷移率晶體管,可以將基于硅半導(dǎo)體的開關(guān)控制電路和基于砷化鎵的開關(guān)電路集成到一個(gè)芯片上,實(shí)現(xiàn)更高的集成度、更小的器件面積、更低的制作成本以及更好的性能。 |
