一種集成芯片及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110992587.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113823628A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113823628A 申請公布日 2021-12-21
分類號 H01L27/06（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樊永輝;許明偉;樊曉兵 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯芯通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博衍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曾新浩
地址 518000廣東省深圳市華富街道蓮花一村社區(qū)皇崗路5001號深業(yè)上城（南區(qū)）T2棟2701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種集成芯片及其制作方法，包括步驟：在硅襯底上劃分硅器件區(qū)域和砷化鎵器件區(qū)域；在硅襯底對應(yīng)砷化鎵器件區(qū)域上形成砷化鎵外延結(jié)構(gòu)；在砷化鎵外延結(jié)構(gòu)上形成砷化鎵器件；在硅襯底上對應(yīng)硅器件區(qū)域形成硅器件；形成所述砷化鎵器件與所述硅器件之間的金屬互連層?？梢詫⑸榛壠骷凸杵骷傻揭粋€芯片上，實(shí)現(xiàn)降低制造成本、減小器件面積、提升系統(tǒng)集成度等優(yōu)點(diǎn)。