一種多層無引線金手指電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210256610.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102781171B 公開（公告）日 2015-08-12
申請公布號 CN102781171B 申請公布日 2015-08-12
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華 申請（專利權(quán)）人 廣東達進電子科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層無引線金手指電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：開料；貼膜；內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移；內(nèi)層圖形蝕刻；退干膜；圖形檢查；棕化；壓合疊層；壓合；機械鉆孔;PTH；板電；貼外層干膜；外層圖像轉(zhuǎn)移；圖形電鍍；外層圖形蝕刻；鍍金；外層圖形檢查；綠油；文字；成型；電測；表面處理；最終檢查；包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，生產(chǎn)成本相對較低的多層無引線金手指電路板的制作方法。