一種新型鋁基電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310672294.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103687314B 公開（公告）日 2016-08-17
申請公布號 CN103687314B 申請公布日 2016-08-17
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳華巍;謝興龍;姚超 申請（專利權(quán)）人 廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型鋁基電路板的制作方法，制作過程中將純膠膜預(yù)先貼在內(nèi)層芯板及光板上，純膠膜為BT25，有效避免在壓合過程中產(chǎn)生流膠溢出的問題，容易控制純膠膜的流動，保證產(chǎn)品質(zhì)量；在壓合時(shí)，先將內(nèi)層芯板與鋁基板用鉚釘壓合，得到壓合板A，之后壓合板A再與光板進(jìn)行壓合，保證各層的對準(zhǔn)度的同時(shí)，提高了生產(chǎn)效率，對內(nèi)層芯板和光板需要裸露鋁基板及銅箔的區(qū)域采用先期預(yù)鑼方式，方便后續(xù)工序的加工，簡化了工藝過程，且節(jié)省了工藝成本。