一種鋁基電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310676165.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103648235B 公開（公告）日 2016-05-25
申請公布號 CN103648235B 申請公布日 2016-05-25
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳華巍;謝興龍;姚超 申請（專利權）人 廣東達進電子科技有限公司
代理機構 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鋁基電路板的制作方法，制作過程中將純膠膜預先貼在內(nèi)層芯板及光板上，完成鉆工具孔及鑼槽，在壓合時直接使用鉚釘與鋁基板鉚合在一起即可，操作簡單，有效避免純膠膜在壓合過程中產(chǎn)生溢出的問題，容易控制純膠膜的流動，保證產(chǎn)品質(zhì)量，且節(jié)省了工藝成本。