電路板夾具（電鍍用）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201430020140.6 申請日 -
公開（公告）號 CN302879722S 公開（公告）日 2014-07-16
申請公布號 CN302879722S 申請公布日 2014-07-16
分類號 08-08 分類 -
發(fā)明人 陳華巍;謝興龍;姚超 申請（專利權）人 廣東達進電子科技有限公司
代理機構 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1．本外觀設計產(chǎn)品的名稱：電路板夾具（電鍍用）；2．本外觀設計產(chǎn)品的用途：本外觀設計產(chǎn)品用于夾住電路板進行電鍍銅；3．本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：產(chǎn)品的整體造型；4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：立體圖。