電路板及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610825478.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN106376176A | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106376176A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-02-01 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃永財(cái) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 林永協(xié) |
| 地址 | 528455廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種電路板及其制作方法，電路板包括金屬基板，金屬基板上設(shè)有至少一個(gè)通孔，金屬基板的上方設(shè)有第一絕緣層，第一絕緣層的上方設(shè)有第一銅箔層，第一銅箔層上形成有線路圖案；其中，通孔的內(nèi)壁上設(shè)有一圈絕緣環(huán)，絕緣環(huán)由填充到通孔內(nèi)的絕緣塊沖壓而成，且將金屬基板、第一絕緣層及第一銅箔層壓合時(shí)，絕緣塊被第一絕緣層粘合到金屬基板上。以及該電路板的制作方法。該電路板具有工作可靠性好并且便于制作的優(yōu)點(diǎn)，而該電路板的制作方法具有工藝簡(jiǎn)單、加工方便且電路板成品工作可靠性好的優(yōu)點(diǎn)。 |
