一種鐵氟龍高頻電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420138203.2 申請日 -
公開（公告）號 CN203788552U 公開（公告）日 2014-08-20
申請公布號 CN203788552U 申請公布日 2014-08-20
分類號 H05K1/03(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃燁;侯建紅;謝興龍 申請（專利權(quán)）人 廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種鐵氟龍高頻電路板，其技術(shù)方案的要點包括有鐵氟龍基板，所述鐵氟龍基板由多個單元板拼湊而成，所述鐵氟龍基板上下兩面分別設(shè)有上覆銅線路層和下覆銅線路層，所述鐵氟龍基板邊緣設(shè)有用于曝光的對位孔，在電路板上設(shè)有能貫通所述上覆銅線路層、鐵氟龍基板和下覆銅線路層的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上覆銅線路層和下覆銅線路層的導(dǎo)電銅箔，所述鐵氟龍基板空曠位置設(shè)有增加鐵氟龍基板硬度的銅塊。本實用新型在基板空曠位置設(shè)置附加銅塊，附加銅塊的存在相當(dāng)于增加了鐵氟龍基板的硬度，有效防止電路板在加工的過程中產(chǎn)生的板翹、板彎等問題，有效保證了電路板在電鍍銅過程中的導(dǎo)電均勻性，使電路板的成品率有效提高。