一種芯片的封裝機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921326199.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211455650U 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN211455650U 申請公布日 2020-09-08
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 原子健;李曉杰;張兵坡 申請（專利權）人 濟源艾探電子科技有限公司
代理機構 北京天盾知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 卓邦榮
地址 459000河南省濟源市高新技術產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片的封裝機構，包括封裝腔體，封裝腔體的其中一個側壁上設有開口，封裝腔體內(nèi)設有位于封裝腔體底部的底板，底板上朝上的一面固定有與芯片上的內(nèi)引腳位置和數(shù)量一一對應的外引腳，所述外引腳一端固定在底板上，外引腳的另一端穿出封裝腔體，芯片上方設有壓緊組件，壓緊組件包括壓板，所述封裝腔體不相鄰的兩側壁上設有與底板相互垂直的滑槽，壓板朝向芯片的一面上固定有多個彈簧片，彈簧片的圓弧開口朝向壓板的方向，壓板的另一面上固定有多個彈簧，壓板背離芯片的一面上固定有與壓板上平面相互垂直的拉桿。能夠避免使用膠水對芯片進行固定，不會由于膠水的老化造成芯片的脫落，增加了芯片的使用壽命。??