一種用于半導(dǎo)體晶片制備的旋轉(zhuǎn)平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020698263.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213026085U 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN213026085U 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡慶鑫;丘劭暉;李奕年 申請（專利權(quán)）人 江蘇同臻智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇銀創(chuàng)律師事務(wù)所 代理人 李挺
地址 212300江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市齊梁路19號科創(chuàng)園原羽毛球館
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于半導(dǎo)體晶片制備的旋轉(zhuǎn)平臺，包括底座、轉(zhuǎn)動裝置和供氣裝置；轉(zhuǎn)動裝置為工作轉(zhuǎn)盤提供旋轉(zhuǎn)動力。供氣裝置為工作轉(zhuǎn)盤提供吹吸氣壓。然后只需要在本申請的旋轉(zhuǎn)平臺四周設(shè)置光學(xué)檢測、激光打印等半導(dǎo)體加工設(shè)備即可，通過本申請的旋轉(zhuǎn)平臺將需要加工的半導(dǎo)體晶片依次送至光學(xué)檢測、激光打印等設(shè)備下，不需要為每一道加工步驟取放半導(dǎo)體晶片。本申請的旋轉(zhuǎn)平臺不需要多次取放半導(dǎo)體晶片，只需要一次取放半導(dǎo)體晶片即可完成多次半導(dǎo)體晶片加工步驟。為半導(dǎo)體晶片加工制備節(jié)約了大量的時間，同時也不必為光學(xué)檢測、激光打印等所有的設(shè)備獨(dú)立設(shè)置加工平臺，設(shè)定設(shè)備更加簡潔、緊湊，減少對于場地的需求。??