一種用于半導(dǎo)體晶片加工設(shè)備的取放頭架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021238645.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212570958U 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN212570958U 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L21/683;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡慶鑫;丘劭暉;李奕年 申請（專利權(quán)）人 江蘇同臻智能科技有限公司
代理機構(gòu) 江蘇銀創(chuàng)律師事務(wù)所 代理人 李挺
地址 314419 浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)芯中路8號6幢2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半導(dǎo)體晶片加工設(shè)備的取放頭架，設(shè)計半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，尤其是用于半導(dǎo)體取放料，包括襯套支架和取放頭，取放頭設(shè)置在襯套支架上。并且針對現(xiàn)有的取放頭采用導(dǎo)氣管直接設(shè)置在滑接孔內(nèi)即本申請的安裝通孔內(nèi)，容易產(chǎn)生磨損進行了改進。在本領(lǐng)域半導(dǎo)體加工分選機集合了光檢、打印等多種功能，使得取放頭的工作頻率非常高，某些品牌更是達到了每秒十多次的頻率，因此僅僅采用導(dǎo)氣管與滑接孔的連接方式很容易因磨損導(dǎo)致漏氣，最終使得無法完成取放料的工作。