用于pcie交換芯片的故障檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110348970.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113238138A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113238138A 申請公布日 2021-08-10
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01N29/04（2006.01）I;G01N29/30（2006.01）I;G06F30/23（2020.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 沈大圣 申請（專利權）人 無錫芯領域微電子有限公司
代理機構 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 劉剛
地址 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)建筑西路777號A3幢6層615，616室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片技術領域，且公開了用于pcie交換芯片的故障檢測方法，該故障檢測方法包括以下步驟：將待檢測的pcie交換芯片設于故障檢測工裝上，對pcie交換芯片上的焊腳進行加熱2?3分鐘，加熱溫度35?40℃；根據(jù)pcie交換芯片的形狀，基于塑性變形體積不變理論計算出初始焊腳的尺寸參數(shù)，據(jù)此加工出目標的初始焊腳。該用于pcie交換芯片的故障檢測方法，可以對待檢測的pcie交換芯片進行故障檢測，同時可對pcie交換芯片的焊腳連接穩(wěn)定性、pcie交換芯片電流導通質(zhì)量以及利用標準深度模擬裂紋的對比試塊，對pcie交換芯片裂紋進行檢測，實現(xiàn)一體式檢測，提高檢測效率，降低不良品率。