芯片封裝用排片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821845288.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209374409U 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN209374409U 申請公布日 2019-09-10
分類號 H01L21/67（2006.01）I; H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘旭光; 夏廣清; 楊治兵; 江愛民; 平衛(wèi)濤 申請（專利權(quán)）人 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號8號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片封裝用排片機，包括機架以及工作臺，在工作臺上設(shè)置自動送料單元、自動抓取單元、堆放單元以及控制單元，自動送料單元與自動抓取單元之間通過輸送單元實現(xiàn)芯片輸送，將芯片盒放置到自動送料單元內(nèi)，自動送料單元自動將單個芯片輸送至輸送單元，自動抓取單元抓取單個芯片放置于堆放單元，上述動作通過控制單元驅(qū)動。通過自動送料單元將單個芯片分批次送出，通過輸送單元將單個芯片送入至自動抓取單元，通過自動抓取單元將芯片擺放至堆放單元，整體動作均通過控制單元控制；實現(xiàn)了芯片取出以及擺放的自動化，不再使用工人，從而杜絕了芯片損壞以及沾染油漬的問題，降低芯片在分裝過程中的損壞率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。