芯片封裝用排片機的自動送料單元

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821845296.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209374417U 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN209374417U 申請公布日 2019-09-10
分類號 H01L21/677（2006.01）I; H01L21/673（2006.01）I; H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘旭光; 江愛民; 楊治兵 申請（專利權(quán)）人 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號8號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型及一種芯片封裝用排片機的自動送料單元，包括用于定位芯片盒的定位模塊、用于芯片盒升降的升降模塊以及用于單個芯片輸出的頂出模塊，所述的頂出模塊在頂出第一個芯片之后，升降模塊向下實現(xiàn)步進將第二個芯片置于頂出模塊的頂出路徑上。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過自動送料單元將單個芯片一個一個送出，實現(xiàn)了芯片取出的自動化，不再使用工人，從而杜絕了芯片損壞以及沾染油漬的問題，降低芯片在分裝過程中的損壞率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。