封裝用排片機的抓取模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821846146.8 申請日 -
公開（公告）號 CN209374425U 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN209374425U 申請公布日 2019-09-10
分類號 H01L21/687（2006.01）I; H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘旭光; 平衛(wèi)濤; 楊治兵 申請（專利權(quán)）人 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號8號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種封裝用排片機的抓取模塊，包括旋轉(zhuǎn)抓取裝置以及抓手裝置；抓手裝置包括用于抓取芯片的抓手組件以及用于驅(qū)動抓手實現(xiàn)抓取動作的抓取氣缸組件；抓手組件包括連接于旋轉(zhuǎn)抓取裝置上的4個抓手固定塊、設(shè)置于抓手固定塊上的抓手桿以及設(shè)置于抓手桿上的抓手；抓取氣缸組件包括抓取氣缸、設(shè)置于抓取氣缸軸端部的推動件，推動件一端部呈錐形；4個抓手桿呈十字形排列，推動件設(shè)置于4個所述的抓手桿形成的十字形的中間位置。通過對抓取模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了芯片抓取的自動化，采用一個氣缸即可驅(qū)動多個抓手的運動，不再使用工人，從而杜絕了芯片損壞以及沾染油漬的問題，降低芯片在分裝過程中的損壞率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。