LED屏基板封裝模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922408028.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210984111U 公開（公告）日 2020-07-10
申請公布號 CN210984111U 申請公布日 2020-07-10
分類號 G09F9/33(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鐘旭光;夏廣清 申請（專利權(quán)）人 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215314江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號8號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種LED屏基板封裝模具，包括上模組件與下模組件，上模組件的第一側(cè)板、第二側(cè)板、第三側(cè)板以及第一L型固定板圍成一面開口的上模內(nèi)腔，上模鑲塊設(shè)置在上模內(nèi)腔內(nèi)，在第一L型固定板上設(shè)置一澆口；下模組件的第四側(cè)板、第五側(cè)板、第六側(cè)板以及第二L型固定板圍成一面開口的下模內(nèi)腔，下模鑲塊設(shè)置在下模內(nèi)腔，在下模鑲塊上真空孔，在下模內(nèi)腔內(nèi)的第二L型固定板上設(shè)置通氣槽，在通氣槽一端設(shè)置通氣孔，通氣槽連通真空孔，上模鑲塊與下模鑲塊之間形成型腔，澆口穿過第一L型固定板以及上模鑲塊連通型腔。通過抽真空將基板吸附在下模鑲塊上保證平整度，封裝時能夠保證基板表面的封裝膠厚度均勻一致，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。??