一種芯片封裝載具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922408027.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210984708U 公開（公告）日 2020-07-10
申請公布號 CN210984708U 申請公布日 2020-07-10
分類號 H01L21/673(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鐘旭光;夏廣清 申請（專利權）人 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215314江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號8號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝載具，用于裝載安裝有芯片的基板，所述載具包括：與封裝模具相匹配的底板和蓋板，所述底板與蓋板上開設有基板容納腔體，所述基板容納腔體內設有至少一個基板裝載限位部，所述基板裝載限位部由設置在底板上的第一定位件、設置在蓋板上的第二定位件相互配合構成，安裝有芯片的基板被限位固定在所述第一定位件和第二定位件之間，由所述載具移送至模封機內的封裝模具上。通過上述方式，本實用新型載具可攜帶多塊基板搬運安裝至封裝模具內，能夠提高工作效率并避免操作者被高溫模具燙傷。??