用于LED燈的開模設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | 2019224080294 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212386041U | 公開(公告)日 | 2021-01-22 |
申請公布號 | CN212386041U | 申請公布日 | 2021-01-22 |
分類號 | B29C65/48(2006.01)I;B29C33/00(2006.01)I | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 鐘旭光;夏廣清 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215314江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號8號房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種用于LED燈的開模設(shè)備,包括:下開模器具、LED燈模具和上開模器具,下開模器具、LED燈模具和上開模器具均為呈方形的板狀物;LED燈模具上設(shè)置有N個(gè)通孔;上開模器具的下表面上設(shè)置有凸塊和N個(gè)頂出塊,每個(gè)頂出塊均與唯一的通孔的位置相對應(yīng),且每個(gè)頂出塊均能夠伸入到對應(yīng)的通孔中,N個(gè)頂出塊的高度值相同;在N個(gè)頂出塊伸入到N個(gè)通孔中時(shí),凸塊能夠抵靠LED燈模具的上表面,其中,N為正整數(shù);從而便于用戶將LED芯片和支架從LED燈模具中安全的取走。?? |
