芯片封裝用排片機(jī)的自動(dòng)抓取單元

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821845285.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209374408U 公開（公告）日 2019-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN209374408U 申請(qǐng)公布日 2019-09-10
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I; H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘旭光; 平衛(wèi)濤; 楊治兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路388號(hào)8號(hào)房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝用排片機(jī)的自動(dòng)抓取單元，包括XY移動(dòng)模塊、隨著XY移動(dòng)模塊水平移動(dòng)的抓取升降模塊以及隨著抓取升降模塊豎向移動(dòng)的抓取模塊，所述的抓取模塊抓取芯片送至放置單元。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過自動(dòng)抓取單元將芯片擺放至堆放單元，整體動(dòng)作均通過控制單元控制；實(shí)現(xiàn)了芯片抓取擺放的自動(dòng)化，不再使用工人，從而杜絕了芯片損壞以及沾染油漬的問題，降低芯片在分裝過程中的損壞率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。