語音錄音功能集成IC

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821668209.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208781836U 公開（公告）日 2019-04-23
申請公布號 CN208781836U 申請公布日 2019-04-23
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代春霞 申請（專利權）人 深圳市鑫旺興科技有限公司
代理機構 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市鑫旺興科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道新湖路共樂華庭五樓518號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了語音錄音功能集成IC，屬于集成電路技術領域，語音錄音功能集成IC，包括集成IC本體，集成IC本體包括電路封裝殼和多個針腳，多個針腳均勻的固定安裝在電路封裝殼的前后兩端，集成IC本體下端固定連接有PCB板，PCB板下端固定連接有散熱基板，散熱基板上開鑿有多個均勻分布的散熱孔，PCB板上端固定連接有安裝臺，安裝臺包括固定桿、滑動移環(huán)和固定圓板，固定桿上下兩端分別與固定圓板和PCB板固定連接，滑動移環(huán)與固定桿之間滑動連接，且滑動移環(huán)套設與固定桿上，滑動移環(huán)與PCB板之間固定連接有拉伸彈簧，且拉伸彈簧套設于固定桿上，可以實現(xiàn)提高集成IC的散熱效果，降低內(nèi)部元器件因溫度過高燒毀的危險。