話筒混響功能集成IC

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821330658.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208781830U 公開（公告）日 2019-04-23
申請公布號 CN208781830U 申請公布日 2019-04-23
分類號 H01L23/00（2006.01）I; H01L23/26（2006.01）I; H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代春霞 申請（專利權(quán)）人 深圳市鑫旺興科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市鑫旺興科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道新湖路共樂華庭五樓518號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了話筒混響功能集成IC，屬于IC芯片領(lǐng)域，話筒混響功能集成IC，包括外殼、內(nèi)殼和芯片本體，外殼位于內(nèi)殼外側(cè)，芯片本體位于內(nèi)殼內(nèi)側(cè)，芯片本體的下側(cè)設(shè)有放置座，放置座與芯片本體之間固定連接有絕緣膠層，外殼的內(nèi)壁和內(nèi)殼的外壁均連接有均勻分布的多個海綿板，且外殼上的海綿板和內(nèi)殼上的海綿板交錯分布，外殼的四角均開鑿有第一進風口，內(nèi)殼的兩對側(cè)壁中部均開鑿有第二進風口，內(nèi)殼的側(cè)壁上端中部固定連接有伸縮桿，伸縮桿位于第二進風口上側(cè)，且外殼的高度加上伸縮桿的直徑等于內(nèi)殼的高度，可以實現(xiàn)使IC芯片不易被濕氣影響，同時還能對IC芯片進行通風散熱且使其不易被灰塵污染，有效增長其使用壽命。