一種半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備硅環(huán)類零部件清洗治具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022870071.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213997142U | 公開(公告)日 | 2021-08-20 |
申請公布號 | CN213997142U | 申請公布日 | 2021-08-20 |
分類號 | B08B13/00(2006.01)I | 分類 | 清潔; |
發(fā)明人 | 張樹東;賀賢漢;朱光宇;王松朋;張正偉;李泓波 | 申請(專利權(quán))人 | 富樂德科技發(fā)展(大連)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 蓋小靜 |
地址 | 116600遼寧省大連市保稅區(qū)海明路179-8號(環(huán)普國際產(chǎn)業(yè)園B04棟) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備硅環(huán)類零部件清洗治具,包括清洗固定底板和多個清洗固定中板,在清洗固定底板上面設(shè)有依次疊加設(shè)置的清洗固定中板,每個清洗固定中板底面四周分布有限位卡塊;所述清洗固定底板、清洗固定中板為中空的方形框架,所述方形框架上面四周分布有限位擋板,在限位擋板內(nèi)側(cè)凹設(shè)限位卡塊槽;在方形框架的每個框板上面均安裝有定位銷和定位板。本申請治具可以根據(jù)部件數(shù)量及清洗槽尺寸進(jìn)行疊加,能夠有效的避免部件劃傷,具有較好的耐磨性,并且使用方便,定位精度高,可重復(fù)利用,節(jié)省人力,提高了工作效率。 |
