一種半導(dǎo)體設(shè)備中研磨裝置內(nèi)零件的清洗工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010888492.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112170276B 公開(kāi)(公告)日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN112170276B 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類(lèi)號(hào) B08B1/00;B08B1/04;B08B3/08;B08B13/00;B08B5/02;B08B3/02;B08B3/12;F21V33/00;B24B53/00;B24B27/033 分類(lèi) 清潔;
發(fā)明人 張巨宇;賀賢漢;朱光宇;王松朋;張正偉;李泓波 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 富樂(lè)德科技發(fā)展(大連)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連智高專(zhuān)利事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 蓋小靜
地址 116600 遼寧省大連市保稅區(qū)海明路179-8號(hào)(環(huán)普國(guó)際產(chǎn)業(yè)園B04棟)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體設(shè)備中研磨裝置內(nèi)零件的清洗工藝,包括:對(duì)防護(hù)外殼、薄膜內(nèi)圈夾具、薄膜底部夾具、薄膜中部夾具、薄膜上部夾具、傳感器柱塞、傳感器夾具、阻尼平衡環(huán)、阻尼平衡環(huán)夾具采用低度清洗工藝進(jìn)行處理,對(duì)法蘭、滾動(dòng)密封圈壓環(huán)、薄膜上蓋夾具采用中度清洗工藝進(jìn)行處理,對(duì)薄膜外圈夾具、內(nèi)罩、外罩采用中高度清洗工藝進(jìn)行處理,對(duì)研磨頭主體采用高度清洗工藝進(jìn)行處理。本申請(qǐng)將研磨頭拆解下的零部件逐一進(jìn)行清潔,在零部件無(wú)嚴(yán)重?fù)p傷的情況下,去除附著在零部件表面或者孔內(nèi)的臟污、研磨液殘?jiān)?、晶圓殘?jiān)入s質(zhì)。