一種芯片檢測自動下料機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110884611.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113546876A 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN113546876A 申請公布日 2021-10-26
分類號 B07C5/36（2006.01）I;B07C5/38（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 孫征 申請（專利權(quán)）人 無錫祺芯半導體科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)金燕路8號陽山工業(yè)園23幢一樓北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片檢測自動下料機，放置板的內(nèi)部安裝有兩個夾持機構(gòu)，所述支撐座的上表面兩側(cè)邊緣處均固接有緊固板，且支撐座的內(nèi)部安裝有驅(qū)動機構(gòu)，兩個所述存放倉的內(nèi)部均活動連接有緩沖板，緩沖板的底部安裝有緩沖機構(gòu)。通過兩組夾持機構(gòu)可以對待檢測的芯片進行夾持，防止芯片晃動影響最終的檢測結(jié)果，提高了芯片檢測精準度，而且兩組夾持機構(gòu)同時工作，可以在短時間內(nèi)完成夾持工作，夾持效率顯著提升，通過緩沖機構(gòu)可以對緩沖板進行緩沖處理，防止芯片掉落在存放倉內(nèi)撞擊后出現(xiàn)損壞現(xiàn)象，而且通過多級緩沖的方式對芯片進行保護，可以避免傳統(tǒng)通過緩沖墊進行緩沖的單一性，緩沖防護效果更佳。